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PL譜掃描成像儀

通過特定波長激光激發(fā)指定材料，獲得熒光光譜，對(duì)熒光光譜進(jìn)行采集并后處理呈現(xiàn)熒光各項(xiàng)特征。波長覆蓋紫外到近紅外（200-2500nm），可對(duì)2-12寸外延片進(jìn)行測量。

自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)

通過機(jī)械手搬運(yùn)晶片，用特定激光器在晶片指定位置打標(biāo)，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶片的自動(dòng)標(biāo)記。可實(shí)現(xiàn)軟打標(biāo)和硬打標(biāo)。可打標(biāo)半導(dǎo)體材料覆蓋：、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3（藍(lán)寶石）、Ge等材料。

晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備

按照客戶要求實(shí)現(xiàn)晶片厚度、翹曲度的定制化測量。

晶片膜厚自動(dòng)測量及分類機(jī)

多種解決方案實(shí)現(xiàn)多種材料，多層材料的表面薄膜厚度及微區(qū)薄膜厚度的自動(dòng)測量。

晶片自動(dòng)分類機(jī)

根據(jù)客戶需求定制晶片自動(dòng)分類機(jī)，并實(shí)現(xiàn)其它輔助功能。

晶片方塊電阻自動(dòng)測試機(jī)

采用電渦流法實(shí)現(xiàn)晶片表面方塊電阻及體電阻的自動(dòng)測量。